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在半導體制造、光伏產業等精密制造領域，硅片厚度是影響芯片性能、太陽能電池效率的核心參數之一。硅片厚度測量儀作為一種高精度檢測工具，其正確的操作方法直接關系到測量數據的可靠性。本文從基礎到進階，系統解析測量儀的操作要點，助力工程師快速掌握這一...
白光干涉儀以白光干涉技術為原理、結合精密Z向掃描模塊、3D建模算法等對器件表面進行非接觸式掃描并建立表面3D圖像，通過系統軟件對器件表面3D圖像進行數據處理與分析，并獲取反映器件表面質量的2D、3D參數，從而實現器件表面形貌3D測量的光學檢測儀器。白光干涉儀可測各類從超光滑到粗糙、低反射率到高反射率的物體表面，從納米到微米級別工件的粗糙度、平整度、微觀幾何輪廓、曲率等，提供依據ISO/ASME/EUR/GBT四大國內外標準共計300余種2D、3D參數作為評價標準。目前儀器可廣...
接近式光刻機又名：曝光系統，光刻系統等，是一種用于信息科學與系統科學、能源科學技術、電子與通信技術領域的工藝試驗儀器。其工作方式是通過光的作用，將掩模版上的電路圖形投影到產品表面光刻膠上，然后顯影出圖形，最后經過蝕刻、離子植入等制程定型形成有效的電路。工作原理：接近式光刻機通過一系列的光源能量、形狀控制手段，將光束透射過畫著線路圖的掩模，經物鏡補償各種光學誤差，將線路圖成比例縮小后映射到硅片上，不同光刻機的成像比例不同，有5:1，也有4:1。然后使用化學方法顯影，得到刻在硅片...
光學輪廓儀是一種雙LED光源的非接觸式光學儀器，對樣品基本上沒有損害。視樣品選擇不同測量模式。相移干涉模式(PSI)主要用于測量光滑表面粗糙度；垂直掃描干涉模式(VSI)則可以做高度、寬度、曲率半徑，粗糙度的計測等。光學輪廓儀的測試原理：白色光經分光板發射出特定波長的光。這種特定波長的光在雙光束干涉物鏡中，經過分光板被分成兩束光，一束光照射到參照物表面，另一束光照射樣品表面，這樣得到的兩束反射光在相機上成像。將樣品表面的凹凸不平引起的光程差所獲得的干涉條紋信息轉換成高度信息，...
翹曲度測量儀適用于手機玻璃、手機外殼、汽車玻璃、PAD平板玻璃、鋁板、PCB板及各類平面類零件的平面度、平整度、翹曲度的快速測量。適用于鍍膜的玻璃和非鍍膜的玻璃測量；適合光伏玻璃和玻璃襯底的彎曲度、翹曲度、表面形貌和鍍膜測量。翹曲度測量儀的作用：本產品適用于普通測量工具無法測量的領埔，如尺寸微小的鐘表、彈簧、橡膠、礦石珠寶、半導體、五金、模具、電子行業、精細加工、不規則工件等到進行測量。還可以繪制簡單的圖形，繪制測量畸形、復雜和零件重疊等不規則的工件，檢查零件的表面糙度和檢查...
紅外激光測厚儀是用于板材生產線在線連續測量板材厚度的非接觸式測量設備，它克服了常規測量控制方式的缺陷，具有測量準確、實用性強等優點，可有效地改善測控環境。提高生產效率、提高成材率和產品質。紅外激光測厚儀的安全操作規程：1、開機：開機順序：控制柜后面板“電源開關”→前面板“工作開”→工控機。2、打開測量軟件：雙擊工控機桌面上的快捷方式圖標，打開測量軟件。3、設定或選取產品參數：根據產品規格選擇或添加產品型號和參數。4、調整測量點位置：根據被測板材的規格和測量位置要求，調整測量點...