當前位置：首頁 > 技術文章
在材料科學、微電子制造以及精密機械加工等多個領域，對表面微結構的研究和分析至關重要。其中，凹坑的平均深度是一個關鍵參數，對于評估材料性能、產品質量等具有重要意義。而三維形貌儀作為一種先進的測量分析儀器，在計算凹坑平均深度方面發揮著不可替代的...
晶圓表面缺陷檢測是半導體制造過程中至關重要的一步，直接影響到芯片的性能、可靠性和良品率。隨著集成電路（IC）技術的不斷進步，晶圓尺寸的不斷縮小，缺陷檢測的難度也隨之增加。因此，精準、快速的晶圓表面缺陷檢測技術成為了半導體制造領域中的研究熱點。一、晶圓表面缺陷的種類晶圓表面缺陷可以分為幾種類型，包括但不限于：1.顆粒污染：由環境中的塵粒或設備故障引起，可能導致電路短路或斷路。2.劃痕：由機械摩擦或不當操作引起，可能破壞晶圓的結構或影響后續工藝。3.金屬顆粒：這些微小顆粒的存在可...
在科研和工業檢測領域，電子顯微鏡作為探索微觀世界的得力工具，其性能的穩定性和精確度至關重要。然而，在實際應用中，電子顯微鏡往往會受到各種振動干擾，尤其是低頻共振頻率的干擾，這會嚴重影響其成像質量和測量精度。為了有效應對這一問題，電鏡防振臺應運而生，成為消除低頻共振干擾的利器。電鏡防振臺的設計原理主要基于振動控制和穩定技術，它結合了主動隔振和被動隔振兩種技術，以最大限度地減少外界振動對電子顯微鏡的影響。主動隔振技術通過內置的傳感器實時監測外部振動情況，一旦探測到異常的震動，就會...
晶圓水平儀在半導體制造中扮演著至關重要的角色。作為一種精密的測量工具，晶圓水平儀主要用于測量和調整晶圓表面的平整度，確保半導體制造過程中的精確度和穩定性。在半導體制造過程中，晶圓是制造半導體集成電路的基礎材料。晶圓的表面平整度對芯片的制造工藝有著嚴格的要求，任何微小的瑕疵都可能導致芯片制造的失敗。因此，晶圓水平儀的使用成為確保晶圓質量的關鍵步驟。晶圓水平儀通過高精度的傳感器和算法，能夠實時測量晶圓表面的微小起伏，并將測量結果反饋給制造設備。制造設備根據反饋信息進行微調，確保晶...
在半導體制造業中，晶圓作為芯片的基礎材料，其表面質量直接決定了最終產品的性能和可靠性。隨著技術的不斷進步，晶圓表面缺陷檢測系統已成為確保產品質量的關鍵環節。其中，切割槽的深度與寬度檢測是評估晶圓加工精度和完整性的一項重要指標。切割槽是在晶圓制造過程中，為了分離不同的芯片或進行后續工藝而刻蝕的微小溝槽。這些溝槽的尺寸精度對于芯片的封裝、互聯以及整體性能具有重要影響。傳統的檢測方法往往依賴于人工目視或使用簡單的機械測量工具，這些方法不僅效率低下，而且容易受到人為因素的影響，導致測...
主動式防振臺是一種廣泛應用于精密儀器和設備的抗振系統，它通過智能控制技術主動調節振動隔離，以確保實驗環境或設備處于穩定的狀態。與傳統的被動式防振臺不同，它能夠實時響應外界振動，主動進行補償，達到更高效的減振效果。其工作原理涉及多種先進技術，包括傳感器、執行器、控制系統以及反饋機制。1.傳感器檢測：主動式防振臺的工作始于傳感器的檢測。傳感器安裝在防振臺的表面或內部，實時監測外界振動信號。這些傳感器通常采用加速度計或位移傳感器，用于檢測平臺上的微小位移或加速度變化。一旦有外界振動...